Through-hole plating of Cu by modulated current deposition = Placage de Cu à travers les trous par dépôt en courant moduléHOLMBOM, G; JACOBSSON, B. E.Surface & coatings technology. 1988, Vol 35, Num 3-4, pp 333-341, issn 0257-8972Article

Through-hole plating of Cu by modulated current deposition = Dépôt de cuivre dans des trous traversant utilisant un courant moduléHOLMBOM, G; JACOBSSON, B. E.Surface & coatings technology. 1988, Vol 35, Num 3-4, pp 333-341, issn 0257-8972Article